日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲

更新日期：2026-04-16

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廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址：日本

簡(jiǎn)要描述：

日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲，為高純度高碳精密鋼絲，直徑 φ50-300μm 可選。具備高強(qiáng)度、高韌性、低斷線率特性，適配半導(dǎo)體硅片、藍(lán)寶石等硬脆材料的多線切割，切片精度高，運(yùn)行穩(wěn)定。

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產(chǎn)品介紹

1. 產(chǎn)品概述

日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲，是專為半導(dǎo)體、硬脆材料切割設(shè)計(jì)的精密耗材。產(chǎn)品以高純度高碳鋼為原料，經(jīng)精密拉拔工藝制成，直徑覆蓋 φ50μm 至 φ300μm，公差控制嚴(yán)格，適配多線切割機(jī)，是硅片、藍(lán)寶石等材料切片加工的核心配套耗材。

2. 核心技術(shù)參數(shù)

材質(zhì)：高純度高碳鋼絲（99.9% 以上純度，低雜質(zhì)、低氫脆）
直徑規(guī)格：φ50μm ~ φ300μm，公差 ±1μm 以內(nèi)（精密級(jí)）
抗拉強(qiáng)度：3000~4000MPa（超高強(qiáng)度，適配高速切割）
斷裂伸長(zhǎng)率：1.5%~2.5%（優(yōu)異韌性，減少斷線）
表面處理：鍍銅 / 鍍鋅 / 樹(shù)脂涂層（可選，提升耐磨性、潤(rùn)滑性）
卷繞規(guī)格：10km/20km/50km/100km / 卷（可定制）
適用材料：?jiǎn)尉Ч?/ 多晶硅、藍(lán)寶石、SiC、GaN、陶瓷等硬脆材料
適用設(shè)備：各類主流多線切割機(jī)（MWS）

3. 日本 TOKUSEN 硅片切片專用切割鋼絲產(chǎn)品核心特點(diǎn)

高純度低污染：嚴(yán)格控制雜質(zhì)含量，滿足半導(dǎo)體級(jí)潔凈要求，避免切割過(guò)程中對(duì)硅片造成污染
精密公差控制：直徑公差控制在 ±1μm 以內(nèi)，保障切片厚度均勻，TTV（總厚度偏差）極小
高強(qiáng)度高韌性：超高抗拉強(qiáng)度搭配優(yōu)異伸長(zhǎng)率，大幅降低高速切割中的斷線風(fēng)險(xiǎn)，提升生產(chǎn)效率
優(yōu)異表面質(zhì)量：表面光滑無(wú)毛刺，減少切割劃痕，提升硅片表面光潔度
定制化適配：可根據(jù)客戶設(shè)備、材料、工藝要求，定制直徑、強(qiáng)度、涂層、卷長(zhǎng)等參數(shù)
通用性強(qiáng)：適配全球主流多線切割機(jī)，兼容多種硬脆材料切割

4. 適用場(chǎng)景

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)（單晶硅 / 多晶硅片切片）、光伏行業(yè)（光伏電池片用硅片加工）、LED / 光電行業(yè)（藍(lán)寶石襯底切片）、第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN 晶圓切片）、精密加工（陶瓷 / 石英 / 玻璃硬脆材料切割）等領(lǐng)域。